林光隆
概要
| 作品: | 18 作品在 18 项出版品 1 种语言 | |
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书目信息
多晶片模組電子構裝製程技術總計畫=manufacturing technologies of multichip module electronic packaging
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術:氧化鋁基板(i)=metallization and solder bump pro
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃一:電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術;氮化鋁基板 ii=metallization and solder bimp pro
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
晶粒捲帶式自動接合,tab,技術之金屬凸塊製程與材料特性研究=processing nad characteristics of the bump of tape automated...
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
, [著]
晶粒捲帶式自動接合()術之金屬凸塊製程與材料特性研究(ii)=processing and characteristics of the bump of tape automatic...
by:
成功大學礦冶及材料科學研究...; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
, [著]
無鉛焊錫合金開發之研究子計劃一：無鉛焊錫與基材之潤濕性=the wettability of lead-free solders on substrates
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
多晶片模組焊錫隆點接合技術研究(i)=mcm solder bump interconnections technology
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
, [著]
多晶片模組焊錫隆點接合技術研究(ii)=mcm solder bump interconnections technology
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
, [著]
單輪急速凝固技術連續鑄造aisi 304不繡鋼薄片的製程研究與發展子計畫五:連續304不繡鋼薄片之輥=the optimum wetting conitions f
by:
成功大學材料科學及工程學系; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
單輪急速凝固技術鑄造aisi 304不鏽鋼薄片的製程研究與發展--連鑄30404鏽鋼薄片之滾輪最佳潤濕條件=the optimum wetting...
by:
成功大學材料工程學研究所; 林光隆
([NT 13] Microfilm)
, [著]
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