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多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)

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國立成功大學工程科學系(所)

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	林光隆
其他團體作者:	國立成功大學工程科學系(所)
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	79頁 : 11x15公分;
標題:	工程與系統科學 -
附註:	NSC85-2221-E006-039

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)
林光隆

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ) / 林光隆撰 ; 國立成功大學工程科學系(所) - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 79頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E006-039.
工程與系統科學

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440000000518

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440 4497-B

1.一般(Normal)

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