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多晶片模組焊錫隆點接合技術研究(ii)=mcm solder bump ...

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成功大學材料科學及工程學系

多晶片模組焊錫隆點接合技術研究(ii)=mcm solder bump interconnections technology

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
其他作者:	林光隆
團體作者:	成功大學材料科學及工程學系
出版地:	台北市
出版者:	科學技術資料中心;
出版年:	1994
面頁冊數:	90頁 : 11x15公分;
附註:	NSC83-0404-E006-044

多晶片模組焊錫隆點接合技術研究(ii)=mcm solder bump interconnections technology
成功大學材料科學及工程學系

多晶片模組焊錫隆點接合技術研究(ii)=mcm solder bump interconnections technology / 成功大學材料科學及工程學系 ; 林光隆著 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1994. - 90頁 ; 11x15公分.
NSC83-0404-E006-044.

林光隆

多晶片模組焊錫隆點接合技術研究(ii)=mcm solder bump interconnections technology
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440300000354

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 XXXX

1.一般(Normal)

在架

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