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多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃一:電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技... ~ 成功大學材料科學及工程學系

 

• 多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃一:電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術;氮化鋁基板 ii=metallization and solder bimp pro

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  作者:	林光隆
  其他團體作者:	成功大學材料科學及工程學系
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  面頁冊數:	46頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC852221E006036

• 多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃一:電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術;氮化鋁基板 ii=metallization and solder bimp pro
• 林光隆
  
  多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃一:電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術;氮化鋁基板 ii=metallization and solder bimp pro / 林光隆 ; 成功大學材料科學及工程學系 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 46頁 ; 11x15公分.
  NSC852221E006036.

• 多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃一:電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術;氮化鋁基板 ii=metallization and solder bimp pro
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804448615000016	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料(microform)	MF 448.615 4499	1.一般(Normal)	在架	0

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