大葉大學圖書館 |

登入

回首頁

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技...

成功大學材料科學及工程學系

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術:氧化鋁基板(i)=metallization and solder bump pro

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術:氧化鋁基板(i)=metallization and solder bump pro
林光隆

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術:氧化鋁基板(i)=metallization and solder bump pro / 林光隆 ; 成功大學材料科學及工程學系 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 90頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E006-0031.
工程材料

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術:氧化鋁基板(i)=metallization and solder bump pro
LDR:00499nhm 2200133 450 001 88882
009 8811771
100 $a 20100607 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a 多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術:氧化鋁基板(i)=metallization and solder bump pro $f 林光隆 $g 成功大學材料科學及工程學系
210 $a 台北市 $c 科學技術資料中心
215 $a 90頁 $d 11x15公分
300 $a NSC84-2215-E006-0031
606 $a 工程材料 $3 14660
700 $a 林光隆 $3 60292
712 $a 成功大學材料科學及工程學系 $3 62033
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 19991123