邱碧秀

多晶片模組之基板製成語晶片接合技術的研究:子計畫一-銲錫接點熱疲乏斷裂之研究-錫-鉛銲錫(i)=thermal fatique fracture of sold by: 交通大學電子工程學系; 邱碧秀 (微縮資料)

子計畫四:銅接合可靠度提升之研究(i):以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究 by: 國立交通大學電子工程研究所; 邱碧秀 (微縮資料) , [撰]

經添飾之鈦酸鋇膜作為鐵電記憶材料之可行性研究=feasibility study of modified batio3 film as ferroelectric memory material by: 交通大學電子工程研究所; 邱碧秀 (微縮資料) , [著]

鐵電性觸覺感測材料之研究 by: 國立交通大學電子工程學系; 邱碧秀 (微縮資料) , [撰]

銲錫接點熱疲乏斷裂之研究 by: 國立交通大學電子工程學系; 邱碧秀 (微縮資料) , [撰]

r.f.濺渡鈦酸鋇在矽晶上的顯微結構和電性 by: 交通大學電子所; 邱碧秀 (微縮資料) , [著]

覆加銅層之厚膜銀基導體研究 by: 交通大學電子工程研究所; 邱碧秀 (微縮資料)

多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究-子計畫二:多晶片模c 之翻轉式晶片接合技術=flip-chip connection for multi-chip... by: 邱碧秀 (微縮資料) , [著]

多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究總計畫=substrate fabrication and flip-chip booding for multi-chip module by: 交通大學電子工程研究所; 謝宗雍; 邱碧秀 (微縮資料) , [著]

翻轉式晶片c4接合法冶金條件之研究=under-bump metallurgy for flip-chip c4 connection by: 交通大學電子工程研究所; 邱碧秀 (微縮資料) , [著]