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在厚膜ain基板製備銅導體=copper metallization o...

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國立交通大學電子工程研究所

在厚膜ain基板製備銅導體=copper metallization of thick ain substrates

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	邱碧秀
其他團體作者:	國立交通大學電子工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	科學技術資料中心;
出版年:	1991
面頁冊數:	60頁 : 11x15公分;
附註:	NSC80-0404-E009-083

在厚膜ain基板製備銅導體=copper metallization of thick ain substrates
邱碧秀

在厚膜ain基板製備銅導體=copper metallization of thick ain substrates / 邱碧秀著 ; 國立交通大學電子工程研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1991. - 60頁 ; 11x15公分.
NSC80-0404-E009-083.

在厚膜ain基板製備銅導體=copper metallization of thick ain substrates
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801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 19960724

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804448600000217

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448.6 XXXX

1.一般(Normal)

在架

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