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多晶片模組之基板製成語晶片接合技術的研究:子計畫一-銲錫接點熱疲乏斷裂之...
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交通大學電子工程學系

 

  • 多晶片模組之基板製成語晶片接合技術的研究:子計畫一-銲錫接點熱疲乏斷裂之研究-錫-鉛銲錫(i)=thermal fatique fracture of sold
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    作者: 邱碧秀
    其他團體作者: 交通大學電子工程學系
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    面頁冊數: 283頁 : 11x15公分;
    附註: NSC84-2215-E009-064
館藏
  • 3 筆 • 頁數 1 •
 
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  • 3 筆 • 頁數 1 •
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