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子計畫四:銅接合可靠度提升之研究(i):以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究

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國立交通大學電子工程研究所

子計畫四:銅接合可靠度提升之研究(i):以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	邱碧秀
其他團體作者:	國立交通大學電子工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	76頁 : 11x15公分;
標題:	電子工程 -
附註:	NSC86-2221-E009-062

子計畫四:銅接合可靠度提升之研究(i):以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究
邱碧秀

子計畫四:銅接合可靠度提升之研究(i):以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究 / 邱碧秀撰 ; 國立交通大學電子工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 76頁 ; 11x15公分.
NSC86-2221-E009-062.
電子工程

子計畫四:銅接合可靠度提升之研究(i):以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究
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215 $a 76頁 $d 11x15公分
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804621381000468

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 621.381 7712

1.一般(Normal)

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