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交通大材料科學研究所
概要
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1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty
by: 交通大材料科學研究所; 謝宗雍
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主題
材料科學
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