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多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與...

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交通大材料科學研究所

多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	謝宗雍
其他團體作者:	交通大材料科學研究所
出版地:	台北市
出版者:	科學技術資料中心;
面頁冊數:	86頁 : 11x15公分;
標題:	材料科學 -
附註:	NSC84-2215-E009-065

多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty
謝宗雍

多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty / 謝宗雍 ; 交通大材料科學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 86頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E009-065.
材料科學

多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440300000519

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 0430

1.一般(Normal)

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