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[NT 60476] Jump To : 概要 | 书目信息 | 主题

交通大材料科學研究所

概要

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书目信息

多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty by: 交通大材料科學研究所; 謝宗雍 ([NT 13] Microfilm)

主题

材料科學

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