交通大材料科學研究所

多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty by: 交通大材料科學研究所; 謝宗雍 (Microfilm)