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多層印刷電板內層銅/環氧樹脂預浸布介面接著破壤研究改良=the inve... ~ 元智工學院化學工程學系

 

• 多層印刷電板內層銅/環氧樹脂預浸布介面接著破壤研究改良=the investigation and improvement of the premature delamination...

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  其他作者:	洪信國
  團體作者:	元智工學院化學工程學系
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  出版年:	1993
  面頁冊數:	82頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC82-0405-E155-014

• 多層印刷電板內層銅/環氧樹脂預浸布介面接著破壤研究改良=the investigation and improvement of the premature delamination...
• 元智工學院化學工程學系
  
  多層印刷電板內層銅/環氧樹脂預浸布介面接著破壤研究改良=the investigation and improvement of the premature delamination... / 元智工學院化學工程學系 ; 洪信國 著 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1993. - 82頁 ; 11x15公分.
  NSC82-0405-E155-014.
  
  洪信國

• 多層印刷電板內層銅/環氧樹脂預浸布介面接著破壤研究改良=the investigation and improvement of the premature delamination...
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條碼號	典藏地名稱	館藏流通類別	資料類型	索書號	使用類型	借閱狀態	預約狀態	備註欄	附件
804460000000739	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料(microform)	MF 460 XXXX	1.一般(Normal)	在架	0

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