洪信國

環氧化天然橡膠改質低溫硬化環氧樹脂 by: 洪信國; 許宏達 (微縮資料) , [指導]

環氧樹脂系制振接著劑開發研究 by: 元智大學化學工程學系(所); 洪信國 (微縮資料) , [撰]

印刷電路板回銅粉製作導電接著劑 by: 何明德; 洪信國 (微縮資料) , [指導]

移注成型用樹脂系統開發研究=the investigation of the resin system used for resin transfer molding by: 元智大學化學工程學系; 洪信國 (微縮資料)

廢棄印刷電路板製造高分子複合材料研究=the investigation of manufacturing polymeric composites recycled printed circuit... by: 元智工學院化學工程學系; 洪信國 (微縮資料) , [著]

無機填充劑表面處理對pet結晶及劣伈之影響研究=the effects of surface treatments of inorganic fillers on the ... by: 元智工學院化學工程學系; 洪信國 (微縮資料) , [著]

烯氫類熱塑性彈性體之臭氧及紫外線表面接技改質研究=the study of surface grafting modification of olefinic thermoplastic el by: 洪信國; 私立元智大學化學工程學系 (微縮資料)

金屬表面對環氧樹脂/聚醯胺系統硬化劣化之影響研究 by: 洪信國; 蔡錦松 (微縮資料) , [指導]

多層印刷電板內層銅/環氧樹脂預浸布介面接著破壤研究改良=the investigation and improvement of the premature delamination... by: 元智工學院化學工程學系; 洪信國 (微縮資料) , [著]