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Flip chip technologies
~
LauJohn H.
Flip chip technologies
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
書名/作者:
Flip chip technologies/ Lau,John H.
作者:
LauJohn H.
出版者:
New York : Mcgraw-Hill Book Company, 1996
面頁冊數:
565頁; 24x16公分
標題:
Microelectronic packaging
標題:
Multichip modules...
標題:
Microelectronics-Design and...
ISBN:
0070366098(精裝)
Flip chip technologies
LauJohn H.
Flip chip technologies
Lau,John H. - New YorkMcgraw-Hill Book Company1996 - 565頁24x16公分 - ELECTRONIC PACKAGING AND INTERCONNECTION SERIES.
ISBN: 0070366098(精裝)Subjects--Topical Terms:
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四樓西文圖書區
館藏
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館藏流通類別
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801621381000170
四樓西文圖書區
1.圖書流通
圖書(book)
621.381 L36
1.一般(Normal)
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