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陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究:子計畫二-可埋入堇青石系多層基板之...

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私立義守大學電機工程研究所

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究:子計畫二-可埋入堇青石系多層基板之低溫介電材料

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	陳立軒
其他團體作者:	私立義守大學電機工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	科學技術資料中心;
面頁冊數:	43頁 : 11x15公分;
附註:	NSC84-2215-E214-007

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究:子計畫二-可埋入堇青石系多層基板之低溫介電材料
陳立軒

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究:子計畫二-可埋入堇青石系多層基板之低溫介電材料 / 陳立軒 ; 私立義守大學電機工程研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 43頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E214-007.

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究:子計畫二-可埋入堇青石系多層基板之低溫介電材料
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440500000001

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.5 7529

1.一般(Normal)

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