私立義守大學電機工程研究所

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究:子計畫四-內容雷阻電容之mcm自動化計研究 by: 私立義守大學電機工程研究所; 黃有榕 (微縮資料)

陶瓷多晶片模組織設計金屬化與製造研究:子計畫一-低溫共燒多層陶瓷基板之研製=fabrication of law terperature cofirable cerami by: 林文寬; 私立義守大學電機工程研究所 (微縮資料)

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究:子計畫二-可埋入堇青石系多層基板之低溫介電材料 by: 私立義守大學電機工程研究所; 陳立軒 (微縮資料)