多晶片模組電性分析.設計及測試研究:子計畫二-多層構裝中連通柱的徑向波及...
台灣大學電機工程學系

 

  • 多晶片模組電性分析.設計及測試研究:子計畫二-多層構裝中連通柱的徑向波及耦向效應=radial wave and coupling due to vias in my
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    作者: 吳瑞北
    其他團體作者: 台灣大學電機工程學系
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    面頁冊數: 71頁 : 11x15公分;
    附註: NSC84-2215-E002-030
館藏
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804448600000549 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 448.6 2643 1.一般(Normal) 在架 0
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