語系
吳瑞北
概要
作品: | 16 作品在 16 項出版品 1 種語言 |
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書目資訊
薄膜構裝導線的電性分析=electrical analysis of wirings in thin-film packaging
by:
台灣大學電機工程學系; 吳瑞北; 胡振國
(微縮資料)
, [著]
多晶片模組電性分析.設計及測試研究:子計畫二-多層構裝中連通柱的徑向波及耦向效應=radial wave and coupling due to vias in my
by:
台灣大學電機工程學系; 吳瑞北
(微縮資料)
多晶片模組設計自動化與測試系統總計畫(ii)=design automation and testinf for multi-chip modules(ii)
by:
台灣大學電機工程學研究所; 吳瑞北
(微縮資料)
, [著]
薄膜構裝導線的電性分析(ii)=electrical analysis of wirngs in thin-film packaging
by:
台灣大學電機工程學系; 吳瑞北
(微縮資料)
, [著]
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