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多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫二:多層構裝中連通柱的徑向波及耦合效應Ⅱ

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吳瑞北

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫二:多層構裝中連通柱的徑向波及耦合效應Ⅱ

レコード種別:	マイクロフィルム : モノグラフ
著者:	吳瑞北
副次的な著作責任 :	國立台灣大學電機工程學系暨研究
出版地:	台北市
出版された:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
記述:	77頁 : 11x15公分;
主題:	電機工程 -
注記:	NSC85-2221-E002-047

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫二:多層構裝中連通柱的徑向波及耦合效應Ⅱ
吳瑞北

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫二:多層構裝中連通柱的徑向波及耦合效應Ⅱ / 吳瑞北撰 ; 國立台灣大學電機工程學系暨研究 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 77頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E002-047.
電機工程

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫二:多層構裝中連通柱的徑向波及耦合效應Ⅱ
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 77頁 $d 11x15公分
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