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多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)
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國立成功大學工程科學系(所)
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
林光隆
其他團體作者:
國立成功大學工程科學系(所)
出版地:
台北市
出版者:
行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:
79頁 : 11x15公分;
標題:
工程與系統科學 -
附註:
NSC85-2221-E006-039
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)
林光隆
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)
/ 林光隆 撰 ; 國立成功大學工程科學系(所) - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 79頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E006-039.
工程與系統科學
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫四-多晶片模組構裝系統機板層熱應力探討(Ⅱ)
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20020204
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全部
三樓視聽資料區
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
804440000000518
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 440 4497-B
1.一般(Normal)
在架
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