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林光隆

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作品:	18 作品在 18 項出版品 1 種語言

書目資訊

多晶片模組電子構裝製程技術總計畫=manufacturing technologies of multichip module electronic packaging by: 成功大學材料科學及工程學系; 林光隆 (微縮資料)

地方政府與政治(地方自治概要) by: 林光隆 (書目-語言資料,印刷品) , [編著]

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫一-電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術:氧化鋁基板(i)=metallization and solder bump pro by: 成功大學材料科學及工程學系; 林光隆 (微縮資料)

多晶片模組電子構裝製程技術(總計畫)Ⅱ by: 國立成功大學材料科學研究所; 林光隆 (微縮資料) , [撰]

地方自治概要 by: 林光隆 (書目-語言資料,印刷品) , [編著]

多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃一:電子構裝基板金屬化及焊錫隆點製程技術;氮化鋁基板 ii=metallization and solder bimp pro by: 成功大學材料科學及工程學系; 林光隆 (微縮資料)

晶粒捲帶式自動接合,tab,技術之金屬凸塊製程與材料特性研究=processing nad characteristics of the bump of tape automated... by: 成功大學材料科學及工程學系; 林光隆 (微縮資料) , [著]

晶粒捲帶式自動接合()術之金屬凸塊製程與材料特性研究(ii)=processing and characteristics of the bump of tape automatic... by: 成功大學礦冶及材料科學研究...; 林光隆 (微縮資料) , [著]

晶粒捲帶式自動接合技術之金屬凸塊製程與材料特性研究 by: 成功大學材料系; 林光隆 (微縮資料) , [著]

無鉛焊錫合金開發之研究子計劃一：無鉛焊錫與基材之潤濕性=the wettability of lead-free solders on substrates by: 成功大學材料科學及工程學系; 林光隆 (微縮資料)

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