半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:鋁合金.硼合金與砷化鎵蕭基接面之...
清華大學材料科學工程研究所

 

  • 半導體薄膜界面反應與結構研究-子計畫二:鋁合金.硼合金與砷化鎵蕭基接面之熱穩定性=thermal stability of metal-al and metal-b
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    作者: 黃倉秀
    其他團體作者: 清華大學材料科學工程研究所
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    面頁冊數: 86頁 : 11x15公分;
    附註: NSC84-2215-E007-012
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
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