多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on elect...
台灣大學電機工程學系

 

  • 多晶片模組電性分析設計及測試研究總計畫=studies on electrical analysis,design and testing for multi-chip modules
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    作者: 林呈祥
    其他團體作者: 台灣大學電機工程學系
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    面頁冊數: 92頁 : 11x15公分;
    附註: NSC84-2215-E002-028
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804448600000548 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 448.6 4499 1.一般(Normal) 在架 0
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