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多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃二:電子構裝用鑽石材料製備之研究 ii... ~ 成功大學材料科學及工程學系

 

• 多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃二:電子構裝用鑽石材料製備之研究 ii=the deposition of diamond for electronic packaging (

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  作者:	洪敏雄
  其他團體作者:	成功大學材料科學及工程學系
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  面頁冊數:	45頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC852221E006037

• 多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃二:電子構裝用鑽石材料製備之研究 ii=the deposition of diamond for electronic packaging (
• 洪敏雄
  
  多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃二:電子構裝用鑽石材料製備之研究 ii=the deposition of diamond for electronic packaging ( / 洪敏雄 ; 成功大學材料科學及工程學系 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 45頁 ; 11x15公分.
  NSC852221E006037.

• 多晶片模組電子構裝製程技術-子計劃二:電子構裝用鑽石材料製備之研究 ii=the deposition of diamond for electronic packaging (
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條碼號	典藏地名稱	館藏流通類別	資料類型	索書號	使用類型	借閱狀態	預約狀態	備註欄	附件
804448615000017	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料(microform)	MF 448.615 3418	1.一般(Normal)	在架	0

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