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微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=si...

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台灣大學應用力學研究所

微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	林立偉
其他團體作者:	台灣大學應用力學研究所
出版地:	台北市
出版者:	科學技術資料中心;
面頁冊數:	57頁 : 11x15公分;
附註:	NSC852215E002022

微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining
林立偉

微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining / 林立偉 ; 台灣大學應用力學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 57頁 ; 11x15公分.
NSC852215E002022.

微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804448650000004

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448.65 4499

1.一般(Normal)

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