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硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬...

清華大學資訊科學研究所

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit)

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit)
黃婷婷

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit) / 黃婷婷 ; 清華大學資訊科學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 79頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E007-040.
資訊科學

硬體模型系統之設計及相關vlsi/cad技術之研究:子計畫之二-硬體模擬之pcb架構及連接軟體之設計(board level interconnect archit)
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