率合繞線技術在多晶片模組上之應用研究=hybrid routing te...
台北工業專科學校電子工程科

 

  • 率合繞線技術在多晶片模組上之應用研究=hybrid routing techniques for applications to multichip modules
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    其他作者: 蔡加春
    團體作者: 台北工業專科學校電子工程科
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    出版年: 1993
    面頁冊數: 77頁 : 11x15公分;
    附註: NSC82-0404-E027-020
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
804621381000196 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 621.381 XXXX 1.一般(Normal) 在架 0
  • 1 筆 • 頁數 1 •
評論
Export
取書館別
 
 
變更密碼
登入