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熱膨脹對tcm黏彈複合材料在硬化製程之殘餘應力影響=the residu...
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成功大學工程科學研究所

 

  • 熱膨脹對tcm黏彈複合材料在硬化製程之殘餘應力影響=the residual thermal stresses due to cool-down of cure process for...
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    其他作者: 陳榮盛
    團體作者: 成功大學工程科學研究所
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    出版年: 1993
    面頁冊數: 121頁 : 11x15公分;
    附註: NSC82-0401-E006-103
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
804440000000211 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 440 XXXX V1 1.一般(Normal) 在架 0
804440000000212 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 440 XXXX V2 1.一般(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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