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陶瓷與超合金接合熱應力緩衝層設計 = Design of thermal... ~ 莊東漢

 

• 陶瓷與超合金接合熱應力緩衝層設計 = Design of thermal stress buffer layers for the bonding of ceramic and superalloys

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  作者:	莊東漢
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  出版年:	1991
  面頁冊數:	83頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC80-0405-E002-033

• 陶瓷與超合金接合熱應力緩衝層設計 = Design of thermal stress buffer layers for the bonding of ceramic and superalloys
• 莊東漢
  
  陶瓷與超合金接合熱應力緩衝層設計 = Design of thermal stress buffer layers for the bonding of ceramic and superalloys / 莊東漢 計畫主持 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1991. - 83頁 ; 11x15公分.
  NSC80-0405-E002-033.

• 陶瓷與超合金接合熱應力緩衝層設計 = Design of thermal stress buffer layers for the bonding of ceramic and superalloys
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804440300000214	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料(microform)	MF 440.3 4453-6	1.一般(Normal)	在架	0

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