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陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板...

林志明

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
林志明

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer.. / 林志明著 ; 高雄工學院電子工程系 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1994. - 39頁 ; 11x15公分.
NSC83-0404-E214-003.

黃有榕

陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
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210 $a 台北市 $c 科學技術資料中心 $d 1994
215 $a 39頁 $d 11x15公分
300 $a NSC83-0404-E214-003
700 $a 林志明 $4 著 $3 20680
702 $a 黃有榕 $4 著 $3 62878
712 $a 高雄工學院電子工程系 $3 62158
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 19960719