陶多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫一:微電子構裝用低溫燒成氧化鋁...
傅勝利

 

  • 陶多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫一:微電子構裝用低溫燒成氧化鋁基板之研究(ii)=low firing ain substate for ...
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    其他作者: 傅勝利
    團體作者: 高雄工學院
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    出版年: 1994
    面頁冊數: 114頁 : 11x15公分;
    附註: NSC83-0404-E214-002
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
804448600000148 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 448.6 XXXX V1 1.一般(Normal) 在架 0
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  • 2 筆 • 頁數 1 •
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