構裝計劃:多晶片模組接線之同步測試=the concurrent tes...
中央大學電機工程研究所

 

  • 構裝計劃:多晶片模組接線之同步測試=the concurrent test of mcm's interconnects
  • 紀錄類型: 微縮資料 : 單行本
    其他作者: 蘇朝琴
    團體作者: 中央大學電機工程研究所
    出版地: 台北市
    出版者: 科學技術資料中心;
    出版年: 1994
    面頁冊數: 50頁 : 11x15公分;
    附註: NSC83-0404-E008-004
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
804448600000109 三樓視聽資料區 3.不外借 微縮資料(microform) MF 448.6 XXXX 1.一般(Normal) 在架 0
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