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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology

紀錄類型:	書目-電子資源 : 單行本
並列題名:	Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:	曲建仲,
其他團體作者:	凌網科技股份有限公司
出版地:	臺北市
出版者:	知識力科技; 全華圖書;
出版年:	2024[民113]
版本:	初版
面頁冊數:	279面 : 彩圖, 表 ;
集叢名:	跨領域科技素養教育系列課程1
標題:	半導體 -
標題:	工程材料 -
標題:	半導體工業 -
電子資源:	HyRead ebook電子書
附註:	資料型式: 文字
ISBN:	978-626-328-817-1 PDF
ISBN:	626-328-817-5 PDF
ISBN:	978-626-328-416-6
ISBN:	626-328-416-1
ISBN:	PDF
中國圖書分類法:	448.65

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
曲, 建仲

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology / 曲建仲作 - 初版. - 臺北市 : 知識力科技, 2024[民113]. - 279面 ; 彩圖, 表. - (跨領域科技素養教育系列課程 ; 1).
資料型式: 文字檢索型式: 電子書服務平台系統需求: HyRead Library本書適合非工程背景的你!版權頁誤題PDF ISBN為9786263288164含索引.
ISBN 978-626-328-817-1ISBN 626-328-817-5ISBN 978-626-328-416-6ISBN 626-328-416-1
半導體工程材料半導體工業

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology
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