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電子產品的組裝與測試分析
~
林哲安
電子產品的組裝與測試分析
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
饒芳菘,
合作者:
林哲安,
合作者:
賴育倫,
出版地:
彰化縣大村鄉
出版者:
大葉大學機械與自動化工程學系;
出版年:
2018
版本:
初版
面頁冊數:
30葉 : 圖 ; 30公分;
書目、索引、附錄等註:
參考書目 : 葉30
ISBN:
平裝 贈送
中國圖書分類法:
446
電子產品的組裝與測試分析
饒, 芳菘
電子產品的組裝與測試分析
/ 饒芳菘,林哲安,賴育倫 撰 - 初版. - 彰化縣大村鄉 : 大葉大學機械與自動化工程學系, 2018. - 30葉 ; 圖 ; 30公分.
參考書目 : 葉30.
林, 哲安
電子產品的組裝與測試分析
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電子產品的組裝與測試分析
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指導教授：胡瑞峰
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二樓學生專題報告區
館藏
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
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使用類型
借閱狀態
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80075020
二樓學生專題報告區
1.圖書流通
學生專題報告(student report)
GR 446 8444
1.一般(Normal)
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