應用SPC管控程序提昇半導體封裝製程品質 = Improving sem...
蔡泊欣

 

  • 應用SPC管控程序提昇半導體封裝製程品質 = Improving semiconductor packing process quality by applying SPC control process
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: Improving semiconductor packing process quality by applying SPC control process
    作者: 蔡泊欣,
    出版地: 彰化縣大村鄉
    出版者: 大葉大學;
    出版年: 2010
    版本: 初版
    面頁冊數: 113葉 : 圖, 表 ; 30x22公分;
    標題: 工業工程 -
    書目、索引、附錄等註: 參考書目 : 葉109-113
    學位論文註: 碩士論文 : 大葉大學工學院碩士班
    ISBN: 精裝 贈送
    中國圖書分類法: IE-99
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
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  • 2 筆 • 頁數 1 •
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