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熱流學門赴美參訪

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台灣大學應用力學研究所

熱流學門赴美參訪

レコード種別:	マイクロフィルム : モノグラフ
著者:	胡文聰
副次的な著作責任 :	台灣大學應用力學研究所
出版地:	台北市
出版された:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
記述:	5頁 : 11x15公分;
主題:	應用力學 -
注記:	NSC86-2222-E002-007

熱流學門赴美參訪
胡文聰

熱流學門赴美參訪 / 胡文聰撰 ; 台灣大學應用力學研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 5頁 ; 11x15公分.
NSC86-2222-E002-007.
應用力學

熱流學門赴美參訪
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