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晶片尺寸封裝構裝元件階程可靠度及組裝後可靠度之研究

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林有為

晶片尺寸封裝構裝元件階程可靠度及組裝後可靠度之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	林有為
其他團體作者:	清華大學材料科學工程所
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
出版年:	1999
面頁冊數:	97頁 : 11x15公分;
標題:	工程材料 -
附註:	MOE88-0002-873599

晶片尺寸封裝構裝元件階程可靠度及組裝後可靠度之研究
林有為

晶片尺寸封裝構裝元件階程可靠度及組裝後可靠度之研究 / 林有為撰 ; 清華大學材料科學工程所 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心, 1999. - 97頁 ; 11x15公分.
MOE88-0002-873599.
工程材料

晶片尺寸封裝構裝元件階程可靠度及組裝後可靠度之研究
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
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典藏地名稱

館藏流通類別

833440300000861

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 4443-C V1

1.一般(Normal)

限閱(視聽區)

0

833440300000862

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 4443-C V2

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