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電子構裝製程中複層基板熱彎曲變形之探討

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劉孟峰

電子構裝製程中複層基板熱彎曲變形之探討

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:	劉孟峰
出版地:	彰化縣大村鄉
出版者:	大葉大學機械工程研究所;
出版年:	2002
面頁冊數:	64頁 : 30x22公分;
標題:	機械工程 -
附註:	梁卓中指導

電子構裝製程中複層基板熱彎曲變形之探討
劉孟峰

電子構裝製程中複層基板熱彎曲變形之探討 / 劉孟峰撰 - 彰化縣大村鄉 : 大葉大學機械工程研究所, 2002. - 64頁 ; 30x22公分.
梁卓中指導.
機械工程

電子構裝製程中複層基板熱彎曲變形之探討
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215 $a 64頁 $d 30x22公分
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700 $a 劉孟峰 $4 撰 $3 92561
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020829

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館藏

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1

典藏地名稱

館藏流通類別

820446000000151

地下室密集書庫區

3.不外借

碩士學位論文(校內)(master's thesis)

DT MEC-91 7212

1.一般(Normal)

在架

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