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子計畫一：新型互穿網改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性之研究

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王振熙

子計畫一：新型互穿網改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	王振熙
其他團體作者:	義守大學化學工程學系
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	62頁 : 11x15公分;
標題:	化學工程 -
附註:	NSC86-2745-E214-003r

子計畫一：新型互穿網改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性之研究
王振熙

子計畫一：新型互穿網改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性之研究 / 王振熙撰 ; 義守大學化學工程學系 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 62頁 ; 11x15公分.
NSC86-2745-E214-003r.
化學工程

子計畫一：新型互穿網改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性之研究
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804460000001947

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 460 4057

1.一般(Normal)

在架

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