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子計畫一:以spice對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(i)

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交通大學電機與控制工程研究所

子計畫一:以spice對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(i)

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	張隆國
其他團體作者:	交通大學電機與控制工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	102頁 : 11x15公分;
標題:	電機與控制工程 -
附註:	NSC86-2221-E009-063

子計畫一:以spice對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(i)
張隆國

子計畫一:以spice對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(i) / 張隆國撰 ; 交通大學電機與控制工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 102頁 ; 11x15公分.
NSC86-2221-E009-063.
電機與控制工程

子計畫一:以spice對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(i)
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 102頁 $d 11x15公分
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

804448000001629

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448 1176-2 V1

1.一般(Normal)

在架

0

804448000001630

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 448 1176-2 V2

1.一般(Normal)

在架

0

2 筆 • 頁數 1 •
1

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