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多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究

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周榮華

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	周榮華
其他團體作者:	國立成功大學工程科學研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	38頁 : 11x15公分;
標題:	工程科學 -
附註:	NSC86-2221-E006-051

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究
周榮華

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究 / 周榮華撰 ; 國立成功大學工程科學研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 38頁 ; 11x15公分.
NSC86-2221-E006-051.
工程科學

多晶片模組散熱設計與c4接點應力之研究
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215 $a 38頁 $d 11x15公分
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440000000643

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440 7794-2

1.一般(Normal)

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