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積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究

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義守大學材料科學與工程學系

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	許志雄
其他團體作者:	義守大學材料科學與工程學系
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	36頁 : 11x15公分;
標題:	科學與工程 -
附註:	NSC86-2622-E214-002r

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究
許志雄

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究 / 許志雄撰 ; 義守大學材料科學與工程學系 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 36頁 ; 11x15公分.
NSC86-2622-E214-002r.
科學與工程

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 36頁 $d 11x15公分
300 $a NSC86-2622-E214-002r
606 $a 科學與工程 $3 326811
700 $a 許志雄 $4 撰 $3 26321
712 $a 義守大學材料科學與工程學系 $3 326043
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020411

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440300000908

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 0844

1.一般(Normal)

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