語系:
繁體中文
English
日文
簡体中文
說明(常見問題)
登入
回首頁
切換:
標籤
|
MARC模式
|
ISBD
sdl與vhdl軟體與硬體整合設計研究
~
國立雲林科技大學電子工程系暨研
sdl與vhdl軟體與硬體整合設計研究
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
許明華
其他團體作者:
國立雲林科技大學電子工程系暨研
出版地:
台北市
出版者:
行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:
113頁 : 11x15公分;
標題:
電子工程 -
附註:
NSC85-2215-E224-001
sdl與vhdl軟體與硬體整合設計研究
許明華
sdl與vhdl軟體與硬體整合設計研究
/ 許明華 撰 ; 國立雲林科技大學電子工程系暨研 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 113頁 ; 11x15公分.
NSC85-2215-E224-001.
電子工程
sdl與vhdl軟體與硬體整合設計研究
LDR
:00392nhm 2200133 450
001
301914
009
9106204
100
$a
20100608 0chiy0900 e
101
$a
chi
102
$a
tw
200
1
$a
sdl與vhdl軟體與硬體整合設計研究
$f
許明華 撰
$g
國立雲林科技大學電子工程系暨研
210
$a
台北市
$c
行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215
$a
113頁
$d
11x15公分
300
$a
NSC85-2215-E224-001
606
$a
電子工程
$3
505
700
$a
許明華
$4
撰
$3
96593
712
$a
國立雲林科技大學電子工程系暨研
$3
326427
801
1
$a
TW
$b
大葉大學
$c
20020219
筆 0 讀者評論
全部
三樓視聽資料區
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
804448600000657
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 448.6 0864 V1
1.一般(Normal)
在架
0
804448600000658
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 448.6 0864 V2
1.一般(Normal)
在架
0
2 筆 • 頁數 1 •
1
評論
新增評論
分享你的心得
Export
取書館別
處理中
...
變更密碼
登入