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熱固型塑膠封裝多層異材微電子元件之殘留應力與翹曲變形研究

~

曾世昌

熱固型塑膠封裝多層異材微電子元件之殘留應力與翹曲變形研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	曾世昌
其他團體作者:	雲林科技大學機械工程系(所)
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	17頁 : 11x15公分;
標題:	機械工程 -
附註:	NSC86-2212-E224-002

熱固型塑膠封裝多層異材微電子元件之殘留應力與翹曲變形研究
曾世昌

熱固型塑膠封裝多層異材微電子元件之殘留應力與翹曲變形研究 / 曾世昌撰 ; 雲林科技大學機械工程系(所) - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 17頁 ; 11x15公分.
NSC86-2212-E224-002.
機械工程

熱固型塑膠封裝多層異材微電子元件之殘留應力與翹曲變形研究
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 17頁 $d 11x15公分
300 $a NSC86-2212-E224-002
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700 $a 曾世昌 $4 撰 $3 78775
712 $a 雲林科技大學機械工程系(所) $3 326333
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020205

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804621000000366

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 621 8046

1.一般(Normal)

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