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子計畫四:半導體封裝過程中金線拖曳力之反算偵測與偏移分析

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吳恩柏

子計畫四:半導體封裝過程中金線拖曳力之反算偵測與偏移分析

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	吳恩柏
其他團體作者:	國立台灣大學應用力學研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	106頁 : 11x15公分;
標題:	應用力學 -
附註:	NSC86-2212-E002-053

子計畫四:半導體封裝過程中金線拖曳力之反算偵測與偏移分析
吳恩柏

子計畫四:半導體封裝過程中金線拖曳力之反算偵測與偏移分析 / 吳恩柏撰 ; 國立台灣大學應用力學研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 106頁 ; 11x15公分.
NSC86-2212-E002-053.
應用力學

子計畫四:半導體封裝過程中金線拖曳力之反算偵測與偏移分析
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 106頁 $d 11x15公分
300 $a NSC86-2212-E002-053
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700 $a 吳恩柏 $4 撰 $3 63237
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館藏

2 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

804440130000109

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.13 2664-2 V1

1.一般(Normal)

在架

0

804440130000110

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.13 2664-2 V2

1.一般(Normal)

在架

0

2 筆 • 頁數 1 •
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