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多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫三:多晶片模組佈局的電性與熱性之研究

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國立台灣大學電機工程學系暨研究

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫三:多晶片模組佈局的電性與熱性之研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	馮武雄
其他團體作者:	國立台灣大學電機工程學系暨研究
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	84頁 : 11x15公分;
標題:	電機工程 -
附註:	NSC85-2221-E002-048

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫三:多晶片模組佈局的電性與熱性之研究
馮武雄

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫三:多晶片模組佈局的電性與熱性之研究 / 馮武雄撰 ; 國立台灣大學電機工程學系暨研究 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 84頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E002-048.
電機工程

多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫三:多晶片模組佈局的電性與熱性之研究
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 84頁 $d 11x15公分
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804621300000769

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 621.3 3114-2

1.一般(Normal)

在架

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