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多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫三-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(Ⅱ)

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周榮華

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫三-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(Ⅱ)

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	周榮華
其他團體作者:	國立成功大學工程科學研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	81頁 : 11x15公分;
標題:	工程與統計科學 -
附註:	NSC85-2221-E006-038

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫三-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(Ⅱ)
周榮華

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫三-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(Ⅱ) / 周榮華撰 ; 國立成功大學工程科學研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 81頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E006-038.
工程與統計科學

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫三-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(Ⅱ)
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102 $a tw
200 1 $a 多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫三-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(Ⅱ) $f 周榮華撰 $g 國立成功大學工程科學研究所
210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 81頁 $d 11x15公分
300 $a NSC85-2221-E006-038
606 $a 工程與統計科學 $3 326232
700 $a 周榮華 $4 撰 $3 63652
712 $a 國立成功大學工程科學研究所 $3 78889
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 20020204

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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440000000517

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440 7794-1

1.一般(Normal)

在架

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