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多晶模組構裝材料與製程-子計劃三:低介電係數積層陶瓷構裝材料與製程研究

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國立清華大學材料科學工程研究所

多晶模組構裝材料與製程-子計劃三:低介電係數積層陶瓷構裝材料與製程研究

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	簡朝和
其他團體作者:	國立清華大學材料科學工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
面頁冊數:	96頁 : 11x15公分;
標題:	材料科學 -
附註:	NSC85-2221-E007-045

多晶模組構裝材料與製程-子計劃三:低介電係數積層陶瓷構裝材料與製程研究
簡朝和

多晶模組構裝材料與製程-子計劃三:低介電係數積層陶瓷構裝材料與製程研究 / 簡朝和撰 ; 國立清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 96頁 ; 11x15公分.
NSC85-2221-E007-045.
材料科學

多晶模組構裝材料與製程-子計劃三:低介電係數積層陶瓷構裝材料與製程研究
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210 $a 台北市 $c 行政院國家科學委員會科學技術資料中心
215 $a 96頁 $d 11x15公分
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804440300000779

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 440.3 8842-1

1.一般(Normal)

在架

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